XCVU9P-2FLGB2104I FPGA,VIRTEX ULTRASCALE,FCBGA-2104
Taarifa ya Bidhaa
| TYPENo.ya Vitalu vya Mantiki: | 2586150 |
| Idadi ya Macrocells: | 2586150Macrocells |
| Familia ya FPGA: | Mfululizo wa Virtex UltraScale |
| Mtindo wa Kesi ya Mantiki: | FCBGA |
| Nambari ya pini: | Pini za 2104 |
| Idadi ya Madaraja ya Kasi: | 2 |
| Jumla ya Biti za RAM: | 77722Kbit |
| Nambari ya I/O: | 778I/O's |
| Usimamizi wa Saa: | MMCM, PLL |
| Msingi wa Ugavi wa Voltage Min: | 922mV |
| Kiwango cha Juu cha Ugavi wa Voltage: | 979mV |
| Voltage ya Ugavi wa I/O: | 3.3V |
| Upeo wa Marudio ya Uendeshaji: | 725MHz |
| Aina ya Bidhaa: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
Utangulizi wa Bidhaa
BGA inasimama kwaGridi ya Mpira Q Array Package.
Kumbukumbu iliyoambatanishwa na teknolojia ya BGA inaweza kuongeza uwezo wa kumbukumbu hadi mara tatu bila kubadilisha kiasi cha kumbukumbu, BGA na TSOP
Ikilinganishwa na, ina kiasi kidogo, utendaji bora wa kusambaza joto na utendaji wa umeme.Teknolojia ya ufungaji ya BGA imeboresha sana uwezo wa kuhifadhi kwa kila inchi ya mraba, kwa kutumia bidhaa za kumbukumbu za teknolojia ya BGA chini ya uwezo sawa, kiasi ni theluthi moja tu ya ufungaji wa TSOP;Zaidi ya hayo, na mila
Ikilinganishwa na kifurushi cha TSOP, kifurushi cha BGA kina njia ya haraka na bora zaidi ya uondoaji joto.
Pamoja na maendeleo ya teknolojia ya mzunguko jumuishi, mahitaji ya ufungaji wa nyaya zilizounganishwa ni ngumu zaidi.Hii ni kwa sababu teknolojia ya upakiaji inahusiana na utendakazi wa bidhaa, wakati mzunguko wa IC unazidi 100MHz, mbinu ya jadi ya ufungaji inaweza kutoa kinachojulikana kama "Cross Talk• phenomenon, na wakati idadi ya pini za IC ni. zaidi ya 208 Pin, mbinu ya kifungashio ya kitamaduni ina ugumu wake. Kwa hivyo, pamoja na matumizi ya vifungashio vya QFP, sehemu kubwa za kisasa za hesabu ya pini (kama vile chipsi za michoro na chipsets, n.k.) hubadilishwa hadi BGA(Ball Grid Array). PackageQ) teknolojia ya ufungashaji. BGA ilipoonekana, ikawa chaguo bora zaidi kwa vifurushi vyenye msongamano wa juu, utendakazi wa hali ya juu, vya pini nyingi kama vile cpus na chip za daraja la kusini/Kaskazini kwenye ubao mama.
Teknolojia ya ufungaji wa BGA pia inaweza kugawanywa katika vikundi vitano:
1.PBGA (Plasric BGA) substrate: Kwa ujumla tabaka 2-4 za nyenzo za kikaboni zinazojumuisha ubao wa tabaka nyingi.Intel mfululizo CPU, Pentium 1l
Vichakataji vya Chuan IV vyote vimefungwa katika fomu hii.
2.CBGA (CeramicBCA) substrate: yaani, substrate ya kauri, muunganisho wa umeme kati ya chip na substrate kawaida ni flip-chip.
Jinsi ya kusakinisha FlipChip (FC kwa ufupi).Intel mfululizo cpus, Pentium l, ll Pentium Pro processors hutumiwa
Aina ya encapsulation.
3.FCBGA(FilpChipBGA) substrate: Sehemu ndogo ngumu ya tabaka nyingi.
4.TBGA (TapeBGA) substrate: Substrate ni utepe laini safu 1-2 PCB mzunguko bodi.
5.CDPBGA (Carty Down PBGA) substrate: inarejelea eneo la chipu ya mraba ya chini (pia inajulikana kama eneo la tundu) katikati ya kifurushi.
Kifurushi cha BGA kina sifa zifuatazo:
1).10 Idadi ya pini imeongezeka, lakini umbali kati ya pini ni kubwa zaidi kuliko ile ya ufungaji wa QFP, ambayo inaboresha mavuno.
2 ).Ingawa matumizi ya nguvu ya BGA yameongezeka, utendaji wa kupokanzwa umeme unaweza kuboreshwa kutokana na mbinu ya kulehemu ya chip iliyodhibitiwa.
3).Ucheleweshaji wa uwasilishaji wa ishara ni mdogo, na frequency ya kubadilika imeboreshwa sana.
4).Mkutano unaweza kuwa kulehemu kwa coplanar, ambayo inaboresha sana kuegemea.
