DRV5033FAQDBZR IC jumuishi mzunguko Electron

DRV5033FAQDBZR IC mzunguko jumuishi Picha ya Elektroni Iliyoangaziwa

maelezo mafupi:

Ukuzaji jumuishi wa chip jumuishi cha mzunguko na kifurushi cha elektroniki kilichounganishwa

Kwa sababu ya simulator ya I/O na nafasi ya matuta ni ngumu kupunguza na maendeleo ya teknolojia ya IC, kujaribu kusukuma uwanja huu hadi kiwango cha juu AMD itapitisha teknolojia ya hali ya juu ya 7Nm, mnamo 2020 iliyozinduliwa katika kizazi cha pili cha usanifu jumuishi kuwa msingi mkuu wa kompyuta, na katika I/O na violesura vya violesura vya kumbukumbu kwa kutumia kizazi cha teknolojia iliyokomaa na IP, Ili kuhakikisha kwamba muunganisho wa msingi wa kizazi cha pili kulingana na ubadilishanaji usio na mwisho na utendakazi wa hali ya juu, shukrani kwa chip - muunganisho na ujumuishaji wa muundo shirikishi, uboreshaji wa usimamizi wa mfumo wa vifungashio (saa, ugavi wa umeme, na safu ya encapsulation, jukwaa la ushirikiano wa 2.5 D kwa mafanikio kufikia malengo yaliyotarajiwa, hufungua njia mpya ya maendeleo ya vichakataji vya juu vya seva.

Tutumie barua pepe Pakua Datesheet

Maelezo ya Bidhaa

Lebo za Bidhaa

Sifa za Bidhaa

AINA	MAELEZO
Kategoria	Sensorer, Transducers Sensorer za Sumaku - Swichi (Hali Imara)
Mfr	Vyombo vya Texas
Mfululizo	-
Kifurushi	Tape & Reel (TR) Kata Tape (CT) Digi-Reel®
Hali ya Sehemu	Inayotumika
Kazi	Kubadilisha Omnipolar
Teknolojia	Athari ya Ukumbi
Polarization	Ncha ya Kaskazini, Ncha ya Kusini
Masafa ya Kuhisi	Safari ya 3.5mT, Kutolewa kwa 2mT
Hali ya Mtihani	-40°C ~ 125°C
Voltage - Ugavi	2.5V ~ 38V
Ya Sasa - Ugavi (Upeo)	3.5mA
Ya Sasa - Pato (Upeo)	30mA
Aina ya Pato	Fungua Mfereji
Vipengele	-
Joto la Uendeshaji	-40°C ~ 125°C (TA)
Aina ya Kuweka	Mlima wa Uso
Kifurushi cha Kifaa cha Wasambazaji	SOT-23-3
Kifurushi / Kesi	TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Nambari ya Msingi ya Bidhaa	DRV5033

Aina ya Mzunguko uliojumuishwa

Ikilinganishwa na elektroni, fotoni hazina wingi tuli, mwingiliano dhaifu, uwezo mkubwa wa kuzuia kuingiliwa, na zinafaa zaidi kwa upitishaji wa habari.Muunganisho wa macho unatarajiwa kuwa teknolojia kuu ya kuvunja ukuta wa matumizi ya nguvu, ukuta wa uhifadhi na ukuta wa mawasiliano.Vifaa vya kuangaza, coupler, moduli, waveguide vimeunganishwa katika vipengele vya macho vyenye msongamano wa juu kama vile mfumo mdogo wa picha wa umeme, vinaweza kutambua ubora, kiasi, matumizi ya nguvu ya muunganisho wa umeme wa picha zenye msongamano mkubwa, jukwaa la uunganishaji wa fotoelectric ikijumuisha III - V kiwanja cha semiconductor monolithic jumuishi (INP ) jukwaa la ujumuishaji tulivu, silicate au glasi (planar optical waveguide, PLC) jukwaa na jukwaa la silicon-msingi.

Jukwaa la InP linatumika zaidi kwa utengenezaji wa laser, moduli, detector na vifaa vingine vinavyofanya kazi, kiwango cha chini cha teknolojia, gharama kubwa ya substrate;Kutumia jukwaa la PLC kuzalisha vipengele vya passive, hasara ya chini, kiasi kikubwa;Shida kubwa ya majukwaa yote mawili ni kwamba vifaa haviendani na vifaa vya elektroniki vya silicon.Faida kuu ya ujumuishaji wa picha unaotegemea silicon ni kwamba mchakato huo unaendana na mchakato wa CMOS na gharama ya uzalishaji ni ya chini, kwa hivyo inachukuliwa kuwa mpango unaowezekana zaidi wa ujumuishaji wa optoelectronic na hata macho yote.

Kuna njia mbili za ujumuishaji za vifaa vya picha vya silicon na mizunguko ya CMOS.

Faida ya kwanza ni kwamba vifaa vya kupiga picha na vifaa vya elektroniki vinaweza kuboreshwa tofauti, lakini ufungaji unaofuata ni mgumu na matumizi ya kibiashara ni mdogo.Mwisho ni vigumu kubuni na kusindika ushirikiano wa vifaa viwili.Kwa sasa, mkusanyiko wa mseto kulingana na ushirikiano wa chembe za nyuklia ni chaguo bora zaidi

Imeainishwa kwa uga wa maombi

Kwa upande wa uga za maombi, chipu inaweza kugawanywa katika kituo cha data cha CLOUD AI chip na chip ya AI yenye akili.Kwa upande wa utendaji kazi, inaweza kugawanywa katika chipu ya Mafunzo ya AI na chipu ya Maelekezo ya AI.Kwa sasa, soko la wingu kimsingi linatawaliwa na NVIDIA na Google.Mnamo 2020, chipu ya macho ya 800AI iliyotengenezwa na Taasisi ya Ali Dharma pia inaingia katika shindano la mawazo ya wingu.Kuna wachezaji wa mwisho zaidi.

Chips za AI hutumiwa sana katika vituo vya data (IDC), vituo vya simu, usalama wa akili, kuendesha gari moja kwa moja, nyumba ya smart na kadhalika.

Kituo cha Data

Kwa mafunzo na hoja katika wingu, ambapo mafunzo mengi yanafanywa kwa sasa.Mapitio ya maudhui ya video na mapendekezo ya kibinafsi kwenye Mtandao wa simu ni programu za kawaida za hoja za wingu.Nvidia Gpus ni bora katika mafunzo na bora katika hoja.Wakati huo huo, FPGA na ASIC zinaendelea kushindana kwa hisa ya soko la GPU kutokana na faida zao za matumizi ya chini ya nishati na gharama ya chini.Kwa sasa, chips za wingu ni pamoja na NviDIa-Tesla V100 na Nvidia-Tesla T4910MLU270.

Usalama wa akili

Kazi kuu ya usalama wa akili ni muundo wa video.Kwa kuongeza chipu ya AI kwenye terminal ya kamera, majibu ya wakati halisi yanaweza kupatikana na shinikizo la kipimo data linaweza kupunguzwa.Kwa kuongeza, kipengele cha hoja pia kinaweza kuunganishwa kwenye bidhaa ya seva ya makali ili kutambua msingi wa AI kwa data ya kamera isiyo ya akili.Chipu za AI zinahitaji kuwa na uwezo wa kuchakata na kusimbua video, hasa kwa kuzingatia idadi ya chaneli za video zinazoweza kuchakatwa na gharama ya kuunda chaneli moja ya video.Chips wakilishi ni pamoja na HI3559-AV100, Haisi 310 na Bitmain BM1684.

Iliyotangulia: AMC1301DWVR INTERGRATED CIRCUIT IC CHIP

Inayofuata: Chip Asili Iliyounganishwa ya Circuit IC DS90UB927QSQX/NOPB

Andika ujumbe wako hapa na ututumie