Xc7a200t-2fbg676i Jeking XC7A200T Shamba Inayoweza Kupangwa Lango Array IC XC7A200T-2FBG676I
Sifa za Bidhaa
| AINA | MAELEZO |
| Kategoria | Mizunguko Iliyounganishwa (ICs) |
| Mfr | AMD Xilinx |
| Msururu | Artx-7 |
| Kifurushi | Tray |
| Hali ya Bidhaa | Inayotumika |
| Idadi ya LAB/CLBs | 16825 |
| Idadi ya Vipengele/Viini vya Mantiki | 215360 |
| Jumla ya Biti za RAM | 13455360 |
| Idadi ya I/O | 400 |
| Voltage - Ugavi | 0.95V ~ 1.05V |
| Aina ya Kuweka | Mlima wa Uso |
| Joto la Uendeshaji | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Kifurushi / Kesi | 676-BBGA, FCBGA |
| Kifurushi cha Kifaa cha Wasambazaji | 676-FCBGA (27×27) |
| Nambari ya Msingi ya Bidhaa | XC7A200 |
| Kifurushi cha Kawaida |
Uainishaji wa Mazingira na Uuzaji nje
| SIFA | MAELEZO |
| Hali ya RoHS | ROHS3 Inalingana |
| Kiwango cha Kuhisi Unyevu (MSL) | 4 (Saa 72) |
| FIKIA Hali | FIKIA Hujaathirika |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Jina kamili la FPGA ni Mpangilio wa Gate-Programmable Gate.FPGA ni zao la maendeleo zaidi kwa misingi ya PAL, GAL, CPLD na vifaa vingine vinavyoweza kupangwa.Kama mzunguko ulioboreshwa nusu katika uwanja wa ASIC, FPGA haisuluhishi tu uhaba wa saketi iliyobinafsishwa, lakini pia inashinda upungufu wa idadi ndogo ya mzunguko wa lango la kifaa kinachoweza kupangwa.Kwa kifupi, FPGA ni chip ambayo inaweza kupangwa ili kubadilisha muundo wake wa ndani.
Katika miaka michache iliyopita, jukumu la FPGA katika ukuzaji wa mifumo ya mitandao na mawasiliano ya simu imepanuka sana zaidi ya kutumiwa tu kuunganisha mantiki kati ya vipengele tofauti kwenye bodi ya saketi iliyounganishwa.Suluhu zenye msingi wa FPGA hutoa utendakazi, utendakazi, na unyumbufu wa suluhu maalum za chip huku zikipunguza gharama za usanidi.Kwa kupungua kwa gharama ya vifaa vya FPGA na kuongezeka kwa msongamano/utendaji kazi, FPGA za leo zinaweza kufunika kila kitu kuanzia swichi za mwisho za DSLAM na Ethernet hadi vipanga njia vya mwisho vya mwisho na vifaa vya WDM.
Kuibuka kwa FPGA kwa bidhaa za magari na teknolojia ya kielektroniki ya magari kumeleta mabadiliko ya kimapinduzi, tasnia ya magari duniani kuongezeka kwa matumizi ya FPGA, kutoka kwa kichakataji cha zamani cha monolithic FPGA kilichotengenezwa na kuwa kichakataji cha FPGA nyingi, au safu ya FPGA ya wasindikaji wa kasi ya juu.Bidhaa za kielektroniki za magari kulingana na FPGA zinaweza kukidhi mahitaji ya ukuzaji wa magari ya siku zijazo, na katika enzi ya miundo mingi huishi pamoja, jukwaa la jumla la maunzi lililojengwa na FPGA kama msingi linaweza kufikia uoanifu kupitia njia tofauti za upakiaji wa programu.Pamoja na maendeleo endelevu ya teknolojia ya elektroniki ya magari katika siku zijazo, kasi ya FPGA itaendelea kuboreka.
Kuhusu soko la viwanda, limekuwa soko tambarare kidogo lakini linalokua kwa kasi kwa tasnia ya semiconductor.Ikilinganishwa na msisimko wa bidhaa za walaji, soko la viwanda linaonekana kutegemewa zaidi, hasa katika soko gumu kama soko la sasa, ambalo huipa tasnia ya semiconductor joto.Kwa vifaa maalum vyenye nguvu kama FPGA, maendeleo thabiti ya soko la viwandani yameleta fursa kubwa ya maendeleo.
