Chip ya kielektroniki ya Msaada wa Huduma ya BOM TPS54560BDDAR vijenzi vipya vya kielektroniki vya chip za ic

1.Kutaja IC, kifurushi cha maarifa ya jumla na sheria za kumtaja:

Kiwango cha joto.

C=0°C hadi 60°C (daraja la kibiashara);I=-20°C hadi 85°C (daraja la viwanda);E=-40°C hadi 85°C (daraja la viwanda lililopanuliwa);A=-40°C hadi 82°C (kiwango cha anga ya juu);M=-55°C hadi 125°C (kiwango cha kijeshi)

Aina ya kifurushi.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-Ceramic shaba juu;E-QSOP;F-Ceramic SOP;H- SBGAJ-Kauri DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-Nyembamba DIP;N-DIP;Q PLCC;R - DIP Nyembamba ya Kauri (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Wide Small Form Factor (300mil) W-Wide ndogo fomu factor (mil 300);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-Nyembamba shaba juu;Z-TO-92, MQUAD;D-Die;/Plastiki iliyoimarishwa;/W-Kaki.

Idadi ya pini:

a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;i -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6,160;U-60;V-8 (pande zote);W-10 (pande zote);X-36;Y-8 (pande zote);Z-10 (pande zote).(mzunguko).

Kumbuka: Herufi ya kwanza ya kiambishi cha herufi nne cha darasa la kiolesura ni E, ambayo ina maana kwamba kifaa kina kazi ya antistatic.

2.Maendeleo ya teknolojia ya ufungaji

Mizunguko ya mwanzo iliyounganishwa ilitumia vifurushi vya gorofa za kauri, ambazo ziliendelea kutumiwa na kijeshi kwa miaka mingi kwa sababu ya kuaminika kwao na ukubwa mdogo.Ufungaji wa saketi za kibiashara hivi karibuni ulihamia kwenye vifurushi viwili vya mstari, kuanzia na kauri na kisha plastiki, na katika miaka ya 1980 idadi ya pini ya saketi za VLSI ilizidi kikomo cha matumizi ya vifurushi vya DIP, hatimaye ilisababisha kuibuka kwa safu za gridi ya pini na vibeba chip.

Kifurushi cha mlima wa uso kiliibuka mapema miaka ya 1980 na kuwa maarufu katika sehemu ya baadaye ya muongo huo.Inatumia kipini kizuri zaidi na ina umbo la pini yenye umbo la J.Mzunguko Uliounganishwa wa Muhtasari Mdogo (SOIC), kwa mfano, una eneo pungufu kwa 30-50% na unene ni 70% chini kuliko DIP sawa.Kifurushi hiki kina pini zenye umbo la mbawa zinazochomoza kutoka pande mbili ndefu na pini ya 0.05".

Muhtasari Mdogo wa Mzunguko Uliounganishwa (SOIC) na vifurushi vya PLCC.katika miaka ya 1990, ingawa kifurushi cha PGA bado kilitumika mara kwa mara kwa vichakataji vya hali ya juu.PQFP na kifurushi chembamba cha muhtasari mdogo (TSOP) vikawa kifurushi cha kawaida cha vifaa vya kuhesabu pini nyingi.Vichakataji vidogo vya Intel na AMD vilihamishwa kutoka kwa vifurushi vya PGA (Pine Grid Array) hadi vifurushi vya Land Grid Array (LGA).

Vifurushi vya Mfumo wa Mpira wa Mipira vilianza kuonekana katika miaka ya 1970, na katika miaka ya 1990 kifurushi cha FCBGA kilitengenezwa kwa idadi kubwa ya pini kuliko vifurushi vingine.Katika kifurushi cha FCBGA, kificho kinapinduliwa juu na chini na kuunganishwa kwenye mipira ya solder kwenye kifurushi kwa safu ya msingi inayofanana na PCB badala ya nyaya.Katika soko la leo, ufungaji pia sasa ni sehemu tofauti ya mchakato, na teknolojia ya mfuko inaweza pia kuathiri ubora na mavuno ya bidhaa.