Katika mzunguko wa kushuka wa 2023, maneno muhimu kama vile kuachishwa kazi, maagizo ya kukata, na kufuta ufilisi hupitia sekta ya chip zenye mawingu.
Mnamo 2024, ambayo imejaa mawazo, ni mabadiliko gani mapya, mwelekeo mpya na fursa mpya ambazo tasnia ya semiconductor itakuwa nayo?
1. Soko litakua kwa 20%
Hivi majuzi, utafiti wa hivi karibuni wa Shirika la Kimataifa la Data (IDC) unaonyesha kuwa mapato ya kimataifa ya semiconductor mwaka 2023 yalishuka kwa 12.0% mwaka hadi mwaka, na kufikia $526.5 bilioni, lakini ni ya juu kuliko makadirio ya wakala ya $519 bilioni mwezi Septemba.Inatarajiwa kukua kwa 20.2% kwa mwaka hadi $ 633 bilioni katika 2024, kutoka kwa utabiri wa awali wa $ 626 bilioni.
Kulingana na utabiri wa shirika hilo, mwonekano wa ukuaji wa semiconductor utaongezeka kadiri urekebishaji wa hesabu wa muda mrefu katika sehemu mbili kubwa za soko, Kompyuta na simu mahiri, hufifia, na viwango vya hesabu katikaya magarina viwanda vinatarajiwa kurejea katika viwango vya kawaida katika nusu ya pili ya 2024 huku usambazaji wa umeme ukiendelea kusukuma ukuaji wa maudhui ya semiconductor katika mwongo ujao.
Inafaa kumbuka kuwa sehemu za soko zilizo na mwelekeo wa kurudi nyuma au kasi ya ukuaji mnamo 2024 ni simu mahiri, kompyuta za kibinafsi, seva, magari, na masoko ya AI.
1.1 Simu mahiri
Baada ya karibu miaka mitatu ya kushuka, soko la simu mahiri hatimaye lilianza kushika kasi kutoka robo ya tatu ya 2023.
Kulingana na data ya utafiti wa Counterpoint, baada ya miezi 27 mfululizo ya kushuka kwa mauzo ya simu mahiri duniani kwa miezi 27 mfululizo, kiasi cha mauzo ya kwanza (yaani, mauzo ya rejareja) mnamo Oktoba 2023 kiliongezeka kwa 5% mwaka baada ya mwaka.
Utabiri wa Canalys utabiri wa usafirishaji wa simu za kisasa wa mwaka mzima utafikia vitengo bilioni 1.13 mnamo 2023, na unatarajiwa kukua 4% hadi vitengo bilioni 1.17 ifikapo 2024. Soko la simu mahiri linatarajiwa kufikia vitengo bilioni 1.25 vilivyosafirishwa ifikapo 2027, na kiwango cha ukuaji cha kila mwaka ( 2023-2027) ya 2.6%.
Sanyam Chaurasia, mchambuzi mkuu katika Canalys, alisema, "Kurudiwa kwa simu mahiri mnamo 2024 kutatokana na masoko yanayoibuka, ambapo simu mahiri zinabaki kuwa sehemu muhimu ya muunganisho, burudani na tija."Chaurasia anasema simu moja kati ya tatu za simu mahiri zitakazosafirishwa mwaka wa 2024 zitatoka eneo la Asia-Pacific, kutoka moja kati ya tano mwaka wa 2017. Kwa kusukumwa na mahitaji yanayoongezeka nchini India, Asia ya Kusini-mashariki na Asia Kusini, eneo hilo pia litakuwa mojawapo ya nchi zinazokua kwa kasi zaidi. kwa asilimia 6 kwa mwaka.
Inafaa kutaja kwamba msururu wa sasa wa tasnia ya simu janja umekomaa sana, ushindani wa hisa ni mkali, na wakati huo huo, uvumbuzi wa kisayansi na kiteknolojia, uboreshaji wa viwanda, mafunzo ya vipaji na vipengele vingine vinavuta tasnia ya simu mahiri kuangazia kijamii. thamani.
1.2 Kompyuta binafsi
Kulingana na utabiri wa hivi punde zaidi wa TrendForce Consulting, usafirishaji wa daftari ulimwenguni utafikia vitengo milioni 167 mnamo 2023, chini ya 10.2% mwaka hadi mwaka.Walakini, kadiri shinikizo la hesabu linavyopungua, soko la kimataifa linatarajiwa kurejea kwa mzunguko mzuri wa usambazaji na mahitaji mnamo 2024, na kiwango cha jumla cha usafirishaji wa soko la daftari kinatarajiwa kufikia vitengo milioni 172 mnamo 2024, ongezeko la kila mwaka la 3.2% .Kasi kuu ya ukuaji inatokana na mahitaji ya uingizwaji wa soko kuu la biashara, na upanuzi wa Chromebook na kompyuta za mkononi za michezo.
TrendForce pia ilitaja hali ya maendeleo ya AI PC katika ripoti hiyo.Shirika hilo linaamini kuwa kutokana na gharama kubwa ya kuboresha programu na vifaa vinavyohusiana na AI PC, maendeleo ya awali yatazingatia watumiaji wa juu wa biashara na waundaji wa maudhui.Kuibuka kwa AI PCS hakutachochea mahitaji ya ziada ya ununuzi wa Kompyuta, ambayo mengi yatahamia kwa vifaa vya AI PC pamoja na mchakato wa kubadilisha biashara mnamo 2024.
Kwa upande wa watumiaji, kifaa cha sasa cha PC kinaweza kutoa maombi ya AI ya wingu ili kukidhi mahitaji ya maisha ya kila siku, burudani, ikiwa hakuna maombi ya muuaji wa AI kwa muda mfupi, kuweka mbele hisia ya kuboresha uzoefu wa AI, itakuwa vigumu haraka kuongeza umaarufu wa watumiaji AI PC.Hata hivyo, kwa muda mrefu, baada ya uwezekano wa maombi ya zana zaidi za AI za mseto hutengenezwa katika siku zijazo, na kizingiti cha bei kinapungua, kiwango cha kupenya cha watumiaji wa AI PCS bado kinaweza kutarajiwa.
1.3 Seva na Vituo vya Data
Kulingana na makadirio ya Trendforce, seva za AI (pamoja na GPU,FPGA, ASIC, n.k.) itasafirisha zaidi ya vitengo milioni 1.2 mnamo 2023, na ongezeko la kila mwaka la 37.7%, uhasibu kwa 9% ya usafirishaji wa jumla wa seva, na itakua zaidi ya 38% mnamo 2024, na seva za AI zitachangia. zaidi ya 12%.
Kwa programu kama vile chatbots na akili bandia generative, watoa huduma wakuu wa utatuzi wa mtandao wameongeza uwekezaji wao katika akili bandia, hivyo basi kusukuma mahitaji ya seva za AI.
Kuanzia 2023 hadi 2024, mahitaji ya seva za AI yanaendeshwa zaidi na uwekezaji hai wa watoa huduma za suluhisho la wingu, na baada ya 2024, itapanuliwa kwa nyanja zaidi za maombi ambapo kampuni zinawekeza katika mifano ya kitaalam ya AI na ukuzaji wa huduma ya programu, na kusababisha ukuaji wa Seva za AI za makali zilizo na Gpus ya mpangilio wa chini - na wa kati.Inatarajiwa kuwa wastani wa kiwango cha ukuaji wa kila mwaka wa usafirishaji wa seva ya AI itakuwa zaidi ya 20% kutoka 2023 hadi 2026.
1.4 Magari mapya ya nishati
Pamoja na maendeleo yanayoendelea ya mwelekeo mpya wa kisasa wa nne, mahitaji ya chipsi katika tasnia ya magari yanaongezeka.
Kuanzia udhibiti wa msingi wa mfumo wa nguvu hadi mifumo ya hali ya juu ya usaidizi wa madereva (ADAS), teknolojia isiyo na dereva na mifumo ya burudani ya magari, kuna utegemezi mkubwa kwenye chip za kielektroniki.Kulingana na takwimu zilizotolewa na Chama cha Watengenezaji wa Magari cha China, idadi ya chipsi za gari zinazohitajika kwa magari ya jadi ya mafuta ni 600-700, idadi ya chipsi za gari zinazohitajika kwa magari ya umeme itaongezeka hadi 1600 / gari, na mahitaji ya chipsi magari ya hali ya juu zaidi yanatarajiwa kuongezeka hadi 3000 / gari.
Data husika zinaonyesha kuwa mwaka wa 2022, ukubwa wa soko la chip za magari duniani ni takriban yuan bilioni 310.Katika soko la China, ambako mwelekeo mpya wa nishati ni mkubwa zaidi, mauzo ya magari ya China yamefikia yuan trilioni 4.58, na soko la chips za magari la China lilifikia yuan bilioni 121.9.Jumla ya mauzo ya magari ya China yanatarajiwa kufikia vitengo milioni 31 mwaka 2024, hadi asilimia 3 kutoka mwaka uliopita, kulingana na CAAM.Miongoni mwao, mauzo ya magari ya abiria yalikuwa takriban vitengo milioni 26.8, ongezeko la asilimia 3.1.Uuzaji wa magari mapya ya nishati utafikia takriban vitengo milioni 11.5, ongezeko la 20% mwaka hadi mwaka.
Kwa kuongeza, kiwango cha akili cha kupenya kwa magari mapya ya nishati pia kinaongezeka.Katika dhana ya bidhaa ya 2024, uwezo wa akili utakuwa mwelekeo muhimu unaosisitizwa na bidhaa nyingi mpya.
Hii pia ina maana kwamba mahitaji ya chips katika soko la magari mwaka ujao bado ni kubwa.
2. Mwenendo wa teknolojia ya viwanda
2.1Chip ya AI
AI imekuwepo mwaka mzima wa 2023, na itabaki kuwa neno muhimu katika 2024.
Soko la chipsi zinazotumika kutekeleza mizigo ya akili bandia (AI) linakua kwa kasi ya zaidi ya 20% kwa mwaka.Saizi ya soko la chip za AI itafikia dola bilioni 53.4 mnamo 2023, ongezeko la 20.9% zaidi ya 2022, na itakua 25.6% mnamo 2024 hadi $ 67.1 bilioni.Kufikia 2027, mapato ya chip ya AI yanatarajiwa kuongezeka mara mbili ya ukubwa wa soko wa 2023, kufikia $ 119.4 bilioni.
Wachambuzi wa Gartner wanabainisha kuwa utumaji wa siku zijazo wa chipsi maalum za AI utachukua nafasi ya usanifu wa sasa wa chip (discrete Gpus) ili kushughulikia aina mbalimbali za kazi zinazotegemea AI, hasa zile zinazotokana na teknolojia ya AI generative.
2.2 2.5/3D Soko la Ufungaji wa Hali ya Juu
Katika miaka ya hivi majuzi, pamoja na mabadiliko ya mchakato wa utengenezaji wa chip, maendeleo ya kurudia ya "Sheria ya Moore" yamepungua, na kusababisha kupanda kwa kasi kwa gharama ya chini ya ukuaji wa utendaji wa chip.Ingawa Sheria ya Moore imepungua, mahitaji ya kompyuta yameongezeka.Kutokana na maendeleo ya haraka ya nyuga zinazoibuka kama vile kompyuta ya wingu, data kubwa, akili bandia, na kuendesha gari kwa uhuru, mahitaji ya ufanisi ya vichipu vya nguvu za kompyuta yanazidi kuongezeka.
Chini ya changamoto na mienendo mingi, tasnia ya semiconductor imeanza kuchunguza njia mpya ya maendeleo.Miongoni mwao, ufungaji wa juu umekuwa wimbo muhimu, ambao una jukumu muhimu katika kuboresha ushirikiano wa chip, kupunguza umbali wa chip, kuharakisha uhusiano wa umeme kati ya chips, na kuboresha utendaji.
2.5D yenyewe ni mwelekeo ambao haupo katika ulimwengu wa lengo, kwa sababu wiani wake jumuishi unazidi 2D, lakini hauwezi kufikia wiani jumuishi wa 3D, kwa hiyo inaitwa 2.5D.Katika uwanja wa ufungaji wa hali ya juu, 2.5D inahusu ujumuishaji wa safu ya mpatanishi, ambayo kwa sasa imetengenezwa zaidi na nyenzo za silicon, ikichukua faida ya mchakato wake wa kukomaa na sifa za uunganisho wa juu-wiani.
Teknolojia ya ufungaji wa 3D na 2.5D ni tofauti na muunganisho wa msongamano wa juu kupitia safu ya kati, 3D inamaanisha kuwa hakuna safu ya kati inayohitajika, na chip imeunganishwa moja kwa moja kupitia TSV (kupitia teknolojia ya silicon).
Shirika la Kimataifa la Data IDC linatabiri kuwa soko la vifungashio la 2.5/3D linatarajiwa kufikia kiwango cha ukuaji wa kila mwaka (CAGR) cha 22% kutoka 2023 hadi 2028, ambayo ni eneo la wasiwasi mkubwa katika soko la majaribio ya ufungaji wa semiconductor katika siku zijazo.
2.3 HBM
Chip H100, uchi H100 inachukua nafasi ya msingi, kuna safu tatu za HBM kila upande, na sehemu sita ya kuongeza HBM ni sawa na uchi H100.Hizi chips sita za kawaida za kumbukumbu ni mojawapo ya "wahalifu" wa uhaba wa ugavi wa H100.
HBM inachukua sehemu ya jukumu la kumbukumbu katika GPU.Tofauti na kumbukumbu ya jadi ya DDR, HBM kimsingi huweka kumbukumbu nyingi za DRAM katika mwelekeo wima, ambayo sio tu huongeza uwezo wa kumbukumbu, lakini pia hudhibiti matumizi ya nguvu ya kumbukumbu na eneo la chip vizuri, kupunguza nafasi iliyochukuliwa ndani ya kifurushi.Kwa kuongeza, HBM hufikia kipimo data cha juu kwa msingi wa kumbukumbu ya jadi ya DDR kwa kuongeza kwa kiasi kikubwa idadi ya pini ili kufikia basi ya kumbukumbu ya biti 1024 kwa upana kwa kila mrundikano wa HBM.
Mafunzo ya AI yana mahitaji ya juu ya kufuatilia upitishaji wa data na ucheleweshaji wa utumaji data, kwa hivyo HBM pia inahitajika sana.
Mnamo 2020, suluhisho za upelekaji data wa hali ya juu zinazowakilishwa na kumbukumbu ya upelekaji data wa hali ya juu (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3) zilianza kuibuka polepole.Baada ya kuingia 2023, upanuzi wa kichaa wa soko la kijasusi la kijasusi linalowakilishwa na ChatGPT umeongeza mahitaji ya seva za AI kwa haraka, lakini pia umesababisha kuongezeka kwa mauzo ya bidhaa za hali ya juu kama vile HBM3.
Utafiti wa Omdia unaonyesha kuwa kuanzia 2023 hadi 2027, kiwango cha ukuaji wa kila mwaka cha mapato ya soko la HBM kinatarajiwa kuongezeka kwa 52%, na sehemu yake ya mapato ya soko la DRAM inatarajiwa kuongezeka kutoka 10% mnamo 2023 hadi karibu 20% mnamo 2027. bei ya HBM3 ni takriban mara tano hadi sita ya ile ya chipsi za kawaida za DRAM.
2.4 Mawasiliano ya Satelaiti
Kwa watumiaji wa kawaida, kazi hii ni ya hiari, lakini kwa watu wanaopenda michezo kali, au kufanya kazi katika hali ngumu kama vile jangwa, teknolojia hii itakuwa ya vitendo sana, na hata "kuokoa maisha".Mawasiliano ya setilaiti yanakuwa uwanja unaofuata wa vita unaolengwa na watengenezaji wa simu za mkononi.
Muda wa kutuma: Jan-02-2024