Mzunguko mpya na wa asili wa EP4CGX150DF31I7N Jumuishi

Sifa za Bidhaa

Nyaraka na Vyombo vya Habari

Uainishaji wa Mazingira na Uuzaji nje

Altera Cyclone® IV FPGAs huongeza uongozi wa mfululizo wa Cyclone FPGA katika kutoa FPGA za gharama ya chini zaidi, zenye nguvu ya chini, sasa zikiwa na lahaja ya kipitisha data.Vifaa vya Cyclone IV vinalengwa kwa matumizi ya sauti ya juu, ambayo ni nyeti kwa gharama, kuwezesha wabunifu wa mfumo kukidhi mahitaji yanayoongezeka ya kipimo data huku wakipunguza gharama.Kutoa uokoaji wa nguvu na gharama bila utendakazi wa kutoa sadaka, pamoja na chaguo la gharama nafuu la transceiver jumuishi, vifaa vya Cyclone IV ni bora kwa matumizi ya gharama nafuu, ya fomu ndogo katika sekta ya wireless, waya, matangazo, viwanda, watumiaji na mawasiliano. .Imeundwa kwenye mchakato ulioboreshwa wa nishati ya chini, familia ya kifaa cha Altera Cyclone IV inatoa aina mbili.Cyclone IV E inatoa nguvu ya chini zaidi na utendakazi wa juu kwa gharama ya chini zaidi.Cyclone IV GX inatoa nguvu ya chini zaidi na FPGA za gharama ya chini zenye transceivers za 3.125Gbps.

Cyclone® Family FPGAs

Intel Cyclone® Family FPGAs zimeundwa ili kukidhi mahitaji yako ya muundo wa nguvu ya chini, yanayogharimu, kukuwezesha kupata soko haraka zaidi.Kila kizazi cha Cyclone FPGAs hutatua changamoto za kiufundi za kuongezeka kwa ushirikiano, kuongezeka kwa utendakazi, nguvu ya chini, na wakati wa haraka wa soko huku kukidhi mahitaji ya gharama.Intel Cyclone V FPGAs hutoa gharama ya chini kabisa ya mfumo wa soko na suluhisho la nguvu la chini la FPGA kwa matumizi katika soko la viwandani, lisilotumia waya, la waya, matangazo na watumiaji.Familia huunganisha wingi wa vizuizi vingi vya uvumbuzi (IP) ili kukuwezesha kufanya mengi kwa gharama ya chini ya mfumo wa jumla na wakati wa kubuni.SoC FPGAs katika familia ya Cyclone V hutoa ubunifu wa kipekee kama vile mfumo wa kichakataji kigumu (HPS) unaozingatia kichakataji cha msingi-mbili cha ARM® Cortex™-A9 MPCore™ chenye seti tajiri ya vifaa vya pembeni ngumu ili kupunguza nguvu za mfumo, gharama ya mfumo, na ukubwa wa bodi.Intel Cyclone IV FPGAs ndizo FPGA za gharama ya chini zaidi, zenye nguvu ya chini, sasa zikiwa na lahaja ya kipitisha data.Familia ya Cyclone IV FPGA inalenga matumizi ya sauti ya juu, ambayo ni nyeti kwa gharama, kukuwezesha kukidhi mahitaji yanayoongezeka ya kipimo data huku ukipunguza gharama.Intel Cyclone III FPGAs hutoa mchanganyiko ambao haujawahi kushuhudiwa wa gharama ya chini, utendakazi wa juu, na uboreshaji wa nishati ili kuongeza makali yako ya ushindani.Familia ya Cyclone III FPGA inatengenezwa kwa kutumia teknolojia ya mchakato wa nishati ya chini ya Kampuni ya Taiwan Semiconductor Manufacturing ili kutoa matumizi ya chini ya nishati kwa bei inayoshindana na ile ya ASICs.Intel Cyclone II FPGAs zimeundwa kutoka chini hadi kwa gharama ya chini na kutoa kipengele kilichobainishwa na mteja kilichowekwa kwa matumizi ya juu, yanayozingatia gharama.Intel Cyclone II FPGAs hutoa utendakazi wa hali ya juu na matumizi ya chini ya nishati kwa gharama ambayo inashindana na ile ya ASIC.

SMT ni nini?

Sehemu kubwa ya vifaa vya elektroniki vya kibiashara ni juu ya uwekaji wa saketi tata katika nafasi ndogo.Ili kufanya hivyo, vipengele vinahitaji kuingizwa moja kwa moja kwenye bodi ya mzunguko badala ya waya.Hii ndio kimsingi teknolojia ya mlima wa uso ni.

Je! Teknolojia ya Surface Mount ni muhimu?

Sehemu kubwa ya vifaa vya kisasa vya kielektroniki vinatengenezwa kwa SMT, au teknolojia ya uso wa uso.Vifaa na bidhaa zinazotumia SMT zina idadi kubwa ya faida juu ya saketi za kawaida zinazopitishwa;vifaa hivi vinajulikana kama SMDs, au vifaa vya kupachika uso.Faida hizi zimehakikisha kuwa SMT imetawala ulimwengu wa PCB tangu kuanzishwa kwake.

Faida za SMT

• Faida kuu ya SMT ni kuruhusu uzalishaji otomatiki na soldering.Hii ni gharama na inaokoa wakati na pia inaruhusu mzunguko thabiti zaidi.Akiba katika gharama za utengenezaji mara nyingi hupitishwa kwa mteja - kuifanya kuwa ya manufaa kwa kila mtu.
• Mashimo madogo yanahitajika kuchimba kwenye bodi za mzunguko
• Gharama ni ya chini kuliko sehemu zinazolingana na shimo
• Upande wowote wa bodi ya mzunguko unaweza kuwa na vipengele vilivyowekwa juu yake
• Vipengele vya SMT ni vidogo zaidi
• Uzito wa sehemu ya juu
• Utendaji bora chini ya hali ya mtetemo na mtetemo.

Hasara za SMT

• Sehemu kubwa au zenye nguvu nyingi hazifai isipokuwa ujenzi wa shimo unatumiwa.
• Urekebishaji wa mikono unaweza kuwa mgumu sana kwa sababu ya saizi ya chini sana ya vifaa.
• SMT inaweza kuwa isiyofaa kwa vipengele vinavyopokea kuunganisha mara kwa mara na kukata.

Vifaa vya SMT ni nini?

Vifaa vya kupachika uso au SMD ni vifaa vinavyotumia teknolojia ya kupachika uso.Vipengele mbalimbali vinavyotumiwa vimeundwa mahsusi kuuzwa moja kwa moja kwenye ubao badala ya kuunganishwa kati ya pointi mbili, kama ilivyo kwa teknolojia ya shimo.Kuna aina tatu kuu za vipengele vya SMT.

Passive SMDs

Nyingi za SMDs tulivu ni vipinga au capacitors.Saizi za kifurushi kwa hizi zimesawazishwa vizuri, vifaa vingine ikiwa ni pamoja na koili, fuwele na vingine huwa na mahitaji maalum zaidi.

Mizunguko iliyojumuishwa

Kwahabari zaidi kuhusu mizunguko iliyojumuishwa kwa ujumla, soma blogi yetu.Kuhusiana na SMD haswa, zinaweza kutofautiana sana kulingana na muunganisho unaohitajika.

Transistors na diode

Transistors na diodes mara nyingi hupatikana katika mfuko mdogo wa plastiki.Miongozo huunda miunganisho na gusa ubao.Vifurushi hivi hutumia njia tatu.

Historia fupi ya SMT

Teknolojia ya mlima wa uso ilitumiwa sana katika miaka ya 1980, na umaarufu wake umeongezeka tu kutoka hapo.Wazalishaji wa PCB waligundua haraka kuwa vifaa vya SMT vilikuwa na ufanisi zaidi kuzalisha kuliko mbinu zilizopo.SMT inaruhusu uzalishaji kuwa wa makinikia.Hapo awali, PCB zilikuwa zimetumia waya kuunganisha vijenzi vyao.Waya hizi zilisimamiwa kwa mkono kwa kutumia njia ya kupitia shimo.Mashimo kwenye uso wa bodi yalikuwa na waya zilizopigwa kupitia kwao, na hizi, kwa upande wake, ziliunganisha vipengele vya elektroniki pamoja.PCB za jadi zilihitaji wanadamu kusaidia katika utengenezaji huu.SMT iliondoa hatua hii ngumu kutoka kwa mchakato.Vijenzi badala yake viliuzwa kwenye pedi kwenye mbao badala yake - hivyo 'kuweka uso'.

SMT inaendelea

Njia ambayo SMT ilijitolea kwa utumiaji mashine ilimaanisha kuwa matumizi yanaenea haraka katika tasnia nzima.Seti mpya kabisa ya vijenzi iliundwa kuandamana na hii.Hizi mara nyingi ni ndogo kuliko wenzao wa kupitia shimo.SMD ziliweza kuwa na idadi kubwa zaidi ya pini.Kwa ujumla, SMTs pia ni kompakt zaidi kuliko bodi za mzunguko wa shimo, kuruhusu gharama ya chini ya usafirishaji.Kwa ujumla, vifaa ni vya ufanisi zaidi na vya kiuchumi.Wana uwezo wa maendeleo ya kiteknolojia ambayo hayangeweza kufikiria kutumia kupitia shimo.

Inatumika mnamo 2017

Mkutano wa mlima wa uso una karibu utawala kamili wa mchakato wa kuunda PCB.Sio tu kwamba ni bora zaidi kuzalisha, na ndogo kwa usafiri, lakini vifaa hivi vidogo pia vina ufanisi mkubwa.Ni rahisi kuona ni kwa nini uzalishaji wa PCB umeendelea kutoka kwa njia ya shimo la waya.