Vipengele vya Kielektroniki Chipu za IC Mizunguko Iliyounganishwa XC5VFX100T-1FFG1136I IC FPGA 640 I/O 1136FCBGA
Sifa za Bidhaa
AINA | MAELEZO |
Kategoria | Mizunguko Iliyounganishwa (ICs)ImepachikwaFPGAs (Safu ya Lango Linaloweza Kupangwa kwenye Sehemu) |
Mfr | AMD Xilinx |
Msururu | Virtex®-5 FXT |
Kifurushi | Tray |
Kifurushi cha Kawaida | 1 |
Hali ya Bidhaa | Inayotumika |
Idadi ya LAB/CLBs | 8000 |
Idadi ya Vipengele/Viini vya Mantiki | 102400 |
Jumla ya Biti za RAM | 8404992 |
Idadi ya I/O | 640 |
Voltage - Ugavi | 0.95V ~ 1.05V |
Aina ya Kuweka | Mlima wa Uso |
Joto la Uendeshaji | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Kifurushi / Kesi | 1136-BBGA, FCBGA |
Kifurushi cha Kifaa cha Wasambazaji | 1136-FCBGA (35×35) |
Nambari ya Msingi ya Bidhaa | XC5VFX100 |
Xilinx: mgogoro wa usambazaji wa chip za magari sio tu kuhusu semiconductors
Kulingana na ripoti za vyombo vya habari, mtengenezaji wa chip wa Marekani Xilinx ameonya kwamba matatizo ya usambazaji yanayoathiri sekta ya magari hayatatatuliwa hivi karibuni na kwamba sio suala la utengenezaji wa semiconductor tu bali pia linahusisha wasambazaji wengine wa vifaa na vipengele.
Victor Peng, rais, na Mkurugenzi Mtendaji wa Xilinx alisema katika mahojiano: "Sio tu kaki za msingi ambazo zina matatizo, substrates ambazo hufunga chips pia zinakabiliwa na changamoto.Sasa kuna changamoto na vifaa vingine huru pia.Ceres ni muuzaji mkuu kwa watengenezaji magari kama vile Subaru na Daimler.
Peng alisema anatumai uhaba huo hautadumu mwaka mzima na kwamba Ceres inajitahidi kadri ya uwezo wake kukidhi mahitaji ya wateja.“Tuko katika mawasiliano ya karibu na wateja wetu ili kuelewa mahitaji yao.Nadhani tunafanya kazi nzuri ya kukidhi mahitaji yao ya kipaumbele.Ceres pia inafanya kazi kwa karibu na wauzaji kutatua matatizo, ikiwa ni pamoja na TSMC.
Wazalishaji wa magari duniani wanakabiliwa na changamoto kubwa katika uzalishaji kutokana na ukosefu wa cores.Chips kawaida hutolewa na makampuni kama vile NXP, Infineon, Renesas, na STMicroelectronics.
Utengenezaji wa chip unahusisha mlolongo mrefu wa ugavi, kutoka kwa usanifu na utengenezaji hadi ufungashaji na majaribio, na hatimaye kuwasilisha kwa viwanda vya magari.Wakati tasnia hiyo imekiri kuwa kuna uhaba wa chipsi, vikwazo vingine vimeanza kujitokeza.
Nyenzo za substrate kama vile ABF (filamu ya kujenga ya Ajinomoto), ambazo ni muhimu kwa upakiaji wa chipsi za hali ya juu zinazotumika kwenye magari, seva, na stesheni za msingi, zinasemekana kukabiliwa na uhaba.Watu kadhaa wanaofahamu hali hiyo walisema muda wa utoaji wa mkatetaka wa ABF umeongezwa hadi zaidi ya wiki 30.
Afisa mkuu wa kitengo cha usambazaji wa chip alisema: "Chip za akili bandia na miunganisho ya 5G zinahitaji kutumia ABF nyingi, na mahitaji katika maeneo haya tayari yana nguvu sana.Kuongezeka kwa mahitaji ya chip za magari kumepunguza usambazaji wa ABF.Wasambazaji wa ABF wanapanua uwezo, lakini bado hawawezi kukidhi mahitaji.
Peng alisema kuwa licha ya uhaba wa usambazaji ambao haujawahi kushuhudiwa, Ceres haitapandisha bei ya chip na wenzake kwa wakati huu.Mnamo Desemba mwaka jana, kampuni ya STMicroelectronics iliwafahamisha wateja kwamba itaongeza bei kuanzia Januari, ikisema kwamba "kuongezeka kwa mahitaji baada ya majira ya joto kuwa ya ghafla sana na kasi ya kurejesha tena imeweka mnyororo mzima wa usambazaji chini ya shinikizo."Mnamo Februari 2, NXP iliwaambia wawekezaji kwamba wasambazaji wengine tayari walikuwa wameongeza bei na kampuni italazimika kupitisha gharama zilizoongezeka, ikiashiria ongezeko la bei lililokaribia.Renesas pia aliwaambia wateja kwamba watahitaji kukubali bei za juu.
Kama msanidi mkuu zaidi ulimwenguni wa safu za lango zinazoweza kuratibiwa (FPGAs), chip za Ceres ni muhimu kwa mustakabali wa magari yaliyounganishwa na yanayojiendesha na mifumo ya hali ya juu ya kusaidiwa.Chipu zake zinazoweza kupangwa pia hutumiwa sana katika satelaiti, muundo wa chip, anga, seva za kituo cha data, vituo vya msingi vya 4G na 5G, na vile vile katika kompyuta ya akili ya bandia na ndege za kivita za F-35 za hali ya juu.
Peng alisema chips zote za hali ya juu za Ceres zinazalishwa na TSMC na kampuni itaendelea kufanya kazi na TSMC kwenye chips mradi tu TSMC itadumisha nafasi yake ya uongozi wa tasnia.Mwaka jana, TSMC ilitangaza mpango wa dola bilioni 12 wa kujenga kiwanda nchini Marekani huku nchi hiyo ikitafuta kurudisha uzalishaji wa chipsi za kijeshi katika ardhi ya Marekani.Bidhaa zilizokomaa zaidi za watu Mashuhuri hutolewa na UMC na Samsung nchini Korea Kusini.
Peng anaamini kuwa tasnia nzima ya semiconductor itakua zaidi mnamo 2021 kuliko 2020, lakini kuibuka tena kwa janga na uhaba wa vifaa pia husababisha kutokuwa na uhakika juu ya mustakabali wake.Kulingana na ripoti ya kila mwaka ya Ceres, Uchina imechukua nafasi ya Amerika kama soko kubwa zaidi tangu 2019, na karibu 29% ya biashara yake.