( Vipengee vya Kielektroniki IC Chipu Mizunguko Iliyounganishwa IC ) XC7A75T-2FGG676I

Sifa za Bidhaa

Ripoti Hitilafu ya Taarifa ya Bidhaa

Tazama Sawa

Nyaraka na Vyombo vya Habari

Uainishaji wa Mazingira na Uuzaji nje

Mzunguko uliounganishwa

Saketi iliyojumuishwa au saketi iliyojumuishwa ya monolithic (pia inajulikana kama IC, chip, au microchip) ni seti yanyaya za elektronikikwenye kipande kimoja kidogo cha bapa (au "chip") chasemiconductornyenzo, kawaidasilicon.Nambari kubwaya vidogoMOSFETs(chuma-oksidi-semiconductortransistors za athari za shamba) kuunganisha kwenye chip ndogo.Hii inasababisha mizunguko ambayo ni maagizo ya ukubwa mdogo, haraka, na ya bei nafuu kuliko yale yaliyoundwa kwa discrete.vipengele vya elektroniki.IC yauzalishaji wa wingiuwezo, kuegemea, na mbinu ya kujenga-blockmuundo wa mzunguko jumuishiimehakikisha upitishwaji wa haraka wa IC sanifu badala ya miundo kwa kutumia tofautitransistors.ICs sasa zinatumika katika takriban vifaa vyote vya kielektroniki na zimeleta mapinduzi makubwa katika ulimwengu waumeme.Kompyuta,simu za mkononina nyinginezovifaa vya nyumbanisasa ni sehemu zisizoweza kutenganishwa za muundo wa jamii za kisasa, zilizowezeshwa na saizi ndogo na gharama ya chini ya ICs kama vile za kisasa.wasindikaji wa kompyutanavidhibiti vidogo.

Ujumuishaji wa kiwango kikubwa sanailifanywa kwa vitendo na maendeleo ya kiteknolojia katikachuma-oksidi-silicon(MOS)utengenezaji wa kifaa cha semiconductor.Tangu asili yao katika miaka ya 1960, ukubwa, kasi, na uwezo wa chips umeendelea sana, ikisukumwa na maendeleo ya kiufundi ambayo yanafaa zaidi na zaidi transistors za MOS kwenye chips za ukubwa sawa - chip ya kisasa inaweza kuwa na mabilioni mengi ya transistors za MOS katika eneo la ukubwa wa ukucha wa binadamu.Maendeleo haya, takriban yafuatayoSheria ya Moore, kufanya chip za kompyuta za siku hizi kumiliki uwezo wa mamilioni ya mara na maelfu ya mara ya kasi ya chip za kompyuta za miaka ya mapema ya 1970.

ICs zina faida mbili kuu zaidimizunguko tofauti: gharama na utendaji.Gharama ni ya chini kwa sababu chips, pamoja na vipengele vyake vyote, huchapishwa kama kitengoupigaji pichabadala ya kujengwa transistor moja kwa wakati mmoja.Zaidi ya hayo, IC zilizowekwa kwenye vifurushi hutumia nyenzo kidogo zaidi kuliko saketi za kipekee.Utendaji ni wa juu kwa sababu vipengee vya IC hubadilika haraka na hutumia nishati kidogo kwa sababu ya udogo wao na ukaribu.Hasara kuu ya ICs ni gharama kubwa ya kuziunda na kuunda zinazohitajikapicha masks.Gharama hii ya juu ya awali inamaanisha kuwa IC zinaweza kutumika kibiashara tu wakativiwango vya juu vya uzalishajiyanatarajiwa.

Istilahi[hariri]

Anmzunguko jumuishiinafafanuliwa kama:^[1]

Saketi ambayo vipengele vyote au baadhi ya saketi vinahusishwa kwa njia isiyoweza kutenganishwa na kuunganishwa kwa umeme ili ichukuliwe kuwa haiwezi kugawanywa kwa madhumuni ya ujenzi na biashara.

Mizunguko inayokidhi ufafanuzi huu inaweza kujengwa kwa kutumia teknolojia nyingi tofauti, zikiwemotransistors nyembamba-filamu,teknolojia nene-filamu, aunyaya za mseto zilizounganishwa.Walakini, kwa matumizi ya jumlamzunguko jumuishiimekuja kurejelea ujenzi wa mzunguko wa kipande kimoja hapo awali ulijulikana kama amzunguko jumuishi wa monolithic, mara nyingi hujengwa kwenye kipande kimoja cha silicon.^[2][3]

Historia

Jaribio la mapema la kuchanganya vijenzi kadhaa kwenye kifaa kimoja (kama vile IC za kisasa) lilikuwaLowe 3NFbomba la utupu kutoka miaka ya 1920.Tofauti na IC, iliundwa kwa madhumuni yakukwepa kodi, kama ilivyo kwa Ujerumani, vipokezi vya redio vilikuwa na ushuru ambao ulitozwa kulingana na vipokea bomba vingapi vya redio.Iliruhusu vipokeaji redio kuwa na kishikilia bomba moja.

Dhana za awali za mzunguko jumuishi zinarudi 1949, wakati mhandisi wa UjerumaniWerner Jacobi^[4](Siemens AG)^[5]iliweka hataza ya kifaa cha kukuza semicondukta kilichojumuishwa-mzunguko^[6]kuonyesha tanotransistorskwenye substrate ya kawaida katika hatua tatuamplifiermpangilio.Jacobi alifichua ndogo na nafuumisaada ya kusikiakama matumizi ya kawaida ya hati miliki yake ya viwandani.Matumizi ya papo hapo ya kibiashara ya hataza yake hayajaripotiwa.

Mtetezi mwingine wa mapema wa dhana hiyo alikuwaGeoffrey Dummer(1909-2002), mwanasayansi wa rada anayefanya kazi kwaUanzishwaji wa Rada ya Kifalmeya WaingerezaWizara ya Ulinzi.Dummer aliwasilisha wazo hilo kwa umma katika Kongamano la Maendeleo katika Vipengee vya Ubora vya Kielektroniki nchiniWashington, DCTarehe 7 Mei mwaka wa 1952.^[7]Alitoa kongamano nyingi hadharani ili kueneza mawazo yake na alijaribu bila mafanikio kujenga mzunguko kama huo mwaka wa 1956. Kati ya 1953 na 1957,Sidney Darlingtonna Yasuo Tarui (Maabara ya Electrotechnical) ilipendekeza miundo ya chip sawa ambapo transistors kadhaa zinaweza kushiriki eneo la kawaida la kazi, lakini hapakuwa nakutengwa kwa umemekuwatenganisha kutoka kwa kila mmoja.^[4]

Chip ya mzunguko wa monolithic iliyounganishwa iliwezeshwa na uvumbuzi wamchakato uliopangwakwaJean Hoerninap–n kutengwa kwa makutanokwaKurt Lehovec.Uvumbuzi wa Hoerni ulijengwaMohamed M. Atallakazi ya upitishaji uso, na pia kazi ya Fuller na Ditzenberger juu ya uenezaji wa uchafu wa boroni na fosforasi kwenye silicon,Carl Froschna kazi ya Lincoln Derick juu ya ulinzi wa uso, naChih-Tang Sahkazi ya utengamano wa masking na oksidi.^[8]