Orodha ya Vipengele vya Kielektroniki vya Mzunguko wa Bomu Mcu TLC7733IDR LMR33630BQRNXRQ1 LM431CIM3/NOPB TMS320F28033PAGT IC Chip

1.Ubunifu wa chip.

Hatua ya kwanza katika kubuni, kuweka malengo

Hatua muhimu zaidi katika muundo wa IC ni vipimo.Hii ni kama kuamua ni vyumba na bafu ngapi unataka, ni kanuni gani za ujenzi unahitaji kuzingatia, na kisha kuendelea na muundo baada ya kuamua kazi zote ili usitumie muda wa ziada kwenye marekebisho yanayofuata;Muundo wa IC unahitaji kupitia mchakato sawa ili kuhakikisha kuwa chipu inayotokana haitakuwa na hitilafu.

Hatua ya kwanza katika vipimo ni kuamua madhumuni ya IC, utendakazi ni nini, na kuweka mwelekeo wa jumla.Hatua inayofuata ni kuona ni itifaki gani zinahitajika kutimizwa, kama vile IEEE 802.11 kwa kadi isiyo na waya, vinginevyo chip haitaendana na bidhaa zingine kwenye soko, na hivyo kufanya kuwa haiwezekani kuunganishwa na vifaa vingine.Hatua ya mwisho ni kutambua jinsi IC itafanya kazi, kugawa kazi tofauti kwa vitengo tofauti na kuanzisha jinsi vitengo tofauti vitaunganishwa kwa kila mmoja, na hivyo kukamilisha vipimo.

Baada ya kubuni vipimo, basi ni wakati wa kubuni maelezo ya chip.Hatua hii ni kama mchoro wa awali wa jengo, ambapo muhtasari wa jumla umechorwa ili kuwezesha michoro inayofuata.Kwa upande wa chip za IC, hii inafanywa kwa kutumia lugha ya maelezo ya maunzi (HDL) kuelezea mzunguko.HDL kama vile Verilog na VHDL hutumiwa kwa urahisi kuelezea utendakazi wa IC kupitia msimbo wa programu.Kisha programu inakaguliwa kwa usahihi na kurekebishwa hadi inakidhi kazi inayotaka.

Tabaka za masks ya picha, zikiweka chip

Kwanza kabisa, sasa inajulikana kuwa IC inazalisha picha nyingi za picha, ambazo zina tabaka tofauti, kila moja na kazi yake.Mchoro ulio hapa chini unaonyesha mfano rahisi wa fotomask, kwa kutumia CMOS, sehemu ya msingi zaidi katika mzunguko jumuishi, kama mfano.CMOS ni mchanganyiko wa NMOS na PMOS, na kutengeneza CMOS.

Kila moja ya hatua zilizoelezewa hapa ina maarifa yake maalum na inaweza kufundishwa kama kozi tofauti.Kwa mfano, kuandika lugha ya maelezo ya maunzi hakuhitaji ujuzi tu wa lugha ya programu, lakini pia ufahamu wa jinsi sakiti za mantiki zinavyofanya kazi, jinsi ya kubadilisha algoriti zinazohitajika kuwa programu, na jinsi programu ya usanisi inavyobadilisha programu kuwa milango ya mantiki.

2.Kaki ni nini?

Katika habari za semiconductor, kila mara kuna marejeleo ya vitambaa kulingana na ukubwa, kama vile vitambaa 8" au 12", lakini kaki ni nini hasa?Je! ni sehemu gani ya 8" inarejelea? Na ni ugumu gani wa utengenezaji wa kaki kubwa? Ifuatayo ni mwongozo wa hatua kwa hatua wa kile kitambaa cha kaki, msingi muhimu zaidi wa semiconductor.

Kaki ndio msingi wa kutengeneza kila aina ya chips za kompyuta.Tunaweza kulinganisha utengenezaji wa chip na kujenga nyumba yenye vizuizi vya Lego, tukiziweka safu baada ya safu ili kuunda umbo linalohitajika (yaani chips mbalimbali).Hata hivyo, bila msingi mzuri, nyumba inayotokana itakuwa iliyopotoka na si kwa kupenda kwako, ili kufanya nyumba kamili, substrate laini inahitajika.Katika kesi ya utengenezaji wa chip, substrate hii ni kaki ambayo itaelezewa ijayo.

Miongoni mwa nyenzo imara, kuna muundo maalum wa kioo - monocrystalline.Ina mali ambayo atomi hupangwa moja baada ya nyingine karibu na kila mmoja, na kuunda uso wa gorofa wa atomi.Kwa hivyo, kaki za monocrystalline zinaweza kutumika kukidhi mahitaji haya.Hata hivyo, kuna hatua mbili kuu za kuzalisha nyenzo hizo, yaani utakaso na kuunganisha kioo, baada ya ambayo nyenzo zinaweza kukamilika.